ELECTRONIC ENGINEERING
电子工程与电路设计
先进模拟与数字电路设计、仿真建模、智能子系统研发以及高可靠性工业多层PCB工程实施。
模拟与数字电路 高密度多层板 (HDI) 原理图设计
核心工程服务与技术能力
涵盖电路设计、高频射频PCB布线、工业级芯片维修、嵌入式开发及元器件直采六大核心领域。
RF & HIGH-FREQUENCY PCB
射频与高频PCB设计
高频射频与微波电路板仿真设计，提供严格的信号完整性（SI/PI）分析并完全符合EMC/EMI电磁兼容标准。
射频/微波 信号/电源完整性 (SI/PI) EMC/EMI电磁兼容
ELECTRONIC BOARD DIAGNOSTICS & REPAIR
工业电路板芯片级检测与维修
实验室级先进热成像与信号检测、精密SMD/BGA芯片级返修、逆向工程以及关键设备控制板性能恢复。
BGA植珠返修 红外热成像检测 逆向工程
TELECOMMUNICATION SYSTEMS
通信与工业数据传输系统
工业数据通信系统方案设计、有线及无线通信接口部署、遥测系统及工业信号传输网络搭建。
无线通信协议 RS485 / CAN / 以太网 工业遥测
ELECTRIC MACHINES & DRIVES
电气传动与电机驱动系统
工业电机驱动系统、变频器（VFD）及电力电子设备的专业选型咨询、采购、调试与技术保障。
变频器 (VFD) 电机驱动 电力电子
SPECIALIZED SOFTWARE & FIRMWARE
嵌入式系统与专用软件开发
关键任务级硬件控制图形界面（GUI）开发、工业数据处理软件以及ARM微控制器嵌入式固件研发。
ARM Cortex 固件 FreeRTOS 桌面GUI (Qt / C++)
坚持技术创新、严苛工程品质与国际工业标准
塞帕尔萨马内帕尔斯公司（Separ Samaneh Parsian）专注于电子与通信技术工程服务，核心业务涵盖多层高频射频PCB设计、工业电路板逆向工程与维修、嵌入式软件研发以及电子元器件采购。
IPC 与工业严苛标准
严格遵循IPC行业标准及军工电子规范，通过先进仪器进行全方位实验室级验证。
直通资深工程团队
由硬件与射频资深工程师直接对接需求，通过官方企业渠道迅速出具技术方案与商务报价。
电子元器件采购
根据项目BOM物料需求，快速、可靠地采购并交付所需的主动与被动电子元器件。
常见商务与技术咨询
关于保密协议签订、元器件原厂溯源、维修流程及商业报价的相关说明。
01 如何提交工程需求并获取项目报价与方案？
您只需将具体技术参数、设计需求说明或功能框图发送至公司官方邮箱（info@separsamaneh.ir）。我们的工程专家团队将在24个工作小时内与您对接，提供分阶段技术方案及正式商业报价。
02 在提供涉密技术图纸前是否可以签署保密协议（NDA）？
是的。塞帕尔萨马内公司在接收客户核心技术文档及设计方案前，可先行签署具备法律效力的双向保密协议（Non-Disclosure Agreement），全力保障客户的知识产权安全。
03 电子元器件采购与BOM配单流程是怎样的？
根据客户提供的BOM物料清单，我们对元器件型号及技术参数进行核对，通过正规渠道进行采购并如期交付。
04 工业电路板故障检测与维修流程是怎样的？
收到故障板后，技术人员进行初步检测并确定损坏元器件，向客户提供检测情况与费用评估；经确认后进行元器件更换及功能验证。