ELECTRONIC ENGINEERING
电子工程与电路设计
先进模拟与数字电路设计、仿真建模、智能子系统研发以及高可靠性工业多层PCB工程实施。
模拟与数字电路 高密度多层板 (HDI) 原理图设计
ENGINEERING CAPABILITIES
核心工程服务与技术能力
涵盖电路仿真建模、射频PCB工程、工业级芯片维修、嵌入式开发及原厂元器件直采的一站式解决方案。
工程服务列表
RF & HIGH-FREQUENCY PCB
射频与高频PCB设计
高频射频与微波电路板仿真设计，提供严格的信号完整性（SI/PI）分析并完全符合EMC/EMI电磁兼容标准。
射频/微波 信号/电源完整性 (SI/PI) EMC/EMI电磁兼容
ELECTRONIC BOARD DIAGNOSTICS & REPAIR
工业电路板芯片级检测与维修
实验室级先进热成像与信号检测、精密SMD/BGA芯片级返修、逆向工程以及关键设备控制板性能恢复。
BGA植珠返修 红外热成像检测 逆向工程
TELECOMMUNICATION SYSTEMS
通信与工业数据传输系统
工业数据通信系统方案设计、有线及无线通信接口部署、遥测系统及工业信号传输网络搭建。
无线通信协议 RS485 / CAN / 以太网 工业遥测
ELECTRIC MACHINES & DRIVES
电气传动与电机驱动系统
工业电机驱动系统、变频器（VFD）及电力电子设备的专业选型咨询、采购、调试与技术保障。
变频器 (VFD) 电机驱动 电力电子
SPECIALIZED SOFTWARE & FIRMWARE
嵌入式系统与专用软件开发
关键任务级硬件控制图形界面（GUI）开发、工业数据处理软件以及ARM微控制器嵌入式固件研发。
ARM Cortex 固件 FreeRTOS 桌面GUI (Qt / C++)
标准化项目执行生命周期
从需求梳理、架构定义到样机验证与文档交付的4阶段严谨闭环流程。
01
需求分析与系统架构
深入评估项目技术指标，选定微控制器/FPGA芯片方案，构建系统功能框图并制定初步BOM元器件清单。
交付物：系统架构方案书与BOM预算表
02
原理图设计与电路仿真
绘制精密电路原理图，进行高速信号与热分布仿真建模，全面落实抗干扰、EMC及电气安全防护标准。
交付物：经评审原理图与仿真分析报告
03
PCB布局与布线工程
优化叠层设计（Stackup），精准匹配差分阻抗，抑制串扰并严格遵循可制造性与可装配性（DFM/DFA）规范。
交付物：Gerber光绘文件及生产工程包
04
样机贴片组装、测试与交付
实验室级SMD/BGA元器件焊接贴装，运用精密仪器进行全功能验证测试，交付完整工程归档技术文档。
交付物：验证合格样机及出厂测试报告
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